Precio por gramo.
Liga para plata que permite obtener una aleación de plata 925 antioxidante.
Excelente fluidez durante la colada, adecuada para la fundición en sistemas de vacío.
La plata de 925 combinada con esta aleación puede aumentar su dureza mediante un tratamiento térmico.
CARACTERÍSTICAS:
· Composición: Cu 84% In 4% Zn 12%
· Nivel de afinamiento del grano: Bajo
· Temperatura de fusión: Sólido 795ºC / Líquido 905ºC
DATOS TÉCNICOS PARA MICROFUSIÓN
Temperatura de colada y cilindro para piezas finas (inf. 0.5mm.)· Metal : 980ºC a 1010ºC
· Cilindro: 640ºC a 680ºC
Temperatura de colada y cilindro para piezas medianas (inf. 0.5 a 1.2mm.)· Metal : 960ºC a 980ºC
· Cilindro: 560ºC a 640ºC
Temperatura de colada y cilindro para piezas (supriores a 1.2mm.)· Metal : 940ºC a 960ºC
· Cilindro: 500ºC a 540ºC
ÁRBOLES SIN PIEDRAS
Dejar enfriar el crisol durante 10-15 minutos, después enfriar en agua.
PARÁMETROS PARA EL TRATAMIENTO TÉRMICO
Temple mediante tratamiento de solubilización:· Solubilización / 730 ºC / 40 minutos / Enfriamiento inmediato con agua
· Temple / 300 ºC / 60 minutos / Enfriamiento mediante aire u horno
Temple mediante un solo paso:· Temple / 300 ºC / 60 minutos / Enfriamiento mediante aire u horno